| 仪器型号:nano 3DX |
主要功能:
亚微米分辨率成像,无损重构样品内部三维结构,以及孔隙、夹杂、裂纹等缺陷定量分析,可进行断层扫描、内部缺陷检测、晶粒分析、几何尺寸测量、孔隙率测定。
工作原理:
1、基于X射线的穿透性、荧光效应和感光效应。
2、基于物质成分之间密度和厚度的差异。
X射线利用这种穿透性和物质密度差异性将不同组织成分区分出来,实现X射线透视和成像以及三维重构。
主要技术参数:
1、X射线源:微焦斑光源,最大输出功率:1200 W;
2、靶材:钨/铜双靶,靶上最小焦斑尺寸:70 μm;
3、采用旋转阳极靶,实现高功率快速测试,自动双波长切换;
4、采用sCMOS探测器:像素数量:2048*2048,像素尺寸:6.5 μm×6.5 μm,像素分辨率:最小325 nm;
5、采用高精度5轴自动样品台:精度优于1 μm,样品旋转范围:-360°~360°;
6、原位高温高压附件:温度RT~200 ℃,压力1~200 N,同时实现温度和压力变化测试;
7、控制软件:X射线三维数据收集和CT结构重建,实现三维显示、分析孔隙、夹杂、裂纹等缺陷无损检测和定量分析。
可测试样品:
陶瓷、金属、高分子、碳纤维等各种固态材料。