GaN发光二极管(LED)是重要发光和显示器件。氧化铟锡(ITO)透明电极是其关键部件,但铟资源的稀缺却使其成本增加。化学气相沉积(CVD)石墨烯面积大、质量高,是ITO的理想替代品,各国CVD石墨烯在GaN光电器件应用的报道都在激增。然而,这些研究只停留在实验室基础研究阶段。限制其实用化的根本瓶颈在于,常规CVD生长技术中,必须将原子级厚度的石墨烯从金属催化剂剥离转移至GaN,其过程不仅可控性差,而且易产生孔洞、褶皱。
鉴于此,闽都创新实验室/福州大学孙捷团队另辟蹊径,开发了一种直接在GaN LED外延层上无转移生长2英寸晶圆级图案化石墨烯的技术。仅在600°C沉积温度下,通过CVD在3分钟内就可直接在GaN上合成作为透明电极和散热器的高质量石墨烯。采用的Co薄层既用作石墨烯生长的催化剂,也同时用作干法刻蚀GaN台面的掩模,这种二合一的巧妙工艺设计大提高了半导体器件制程的效率。由于石墨烯的生长只在催化剂表面发生,而催化剂已经事先图形化了,这就使得石墨烯自动被图形化。因此,本技术包含了一种石墨烯的无光刻图形化工艺,避免了石墨烯与光刻胶接触导致污染和掺杂等棘手问题。之后,使用该团队独创的“穿透腐蚀法”,腐蚀液可穿过PMMA薄层和石墨烯层,柔和地去除掉Co,使石墨烯和p-GaN之间实现欧姆接触,接触电阻率仅为0.421Ωcm2。石墨烯面电阻为631.2Ωsq−1。实验中,通过更低的结温和热阻,证明该器件在散热性能方面也优于同类的无石墨烯LED。该研究工作除实现了优异的器件性能外,更重要的是,所开发的二维材料技术是可按比例放大的,石墨烯不需要转移,工艺与半导体平面工艺兼容,这就向二维材料的真正实用化迈出了关键一步。
制备的两英寸石墨烯-GaN LED器件阵列的发光照片 |
(孙捷研发团队 供稿)
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