以Micro-LED为代表的新型微显示技术正在快速发展,其中发光器件与控制元器件的集成是核心技术难题。传统巨量转移技术成本高、良率低、高度依赖于工程设备,且难以实现超高分辨显示。近年来,作为一种避免转移问题的技术路线,将GaN基LED和FET或HMET共享同一材料体系并集成在同一外延片上以提供驱动和机械支撑,因其具有高可靠性、驱动性能好、低寄生电阻和响应速度快等优势,引起了许多研究人员的关注。但当前的单片集成方案,LED和驱动晶体管分布在水平方向上(横向集成),导致LED发光区域被驱动晶体管占用而有损失。近日,闽都创新实验室郭太良、严群团队张恺馨、孙捷、潘魁等人提出了一种新型单片垂直LED-on-FET外延结构,并通过这种外延结构制备了单片垂直集成的LED-on-FET阵列器件,该集成方案制造过程相对简单,LED和FET之间共享n-GaN层减少了互连电阻并提高了可靠性,同时节省了器件面积,可最大化LED发光区域的开口率并提高阵列器件密度。相关研究成果以“Monolithically and Vertically Integrated LED-on-FET Device Based on a Novel GaN Epitaxial Structure”论为题发表在IEEE Transactions on Electron Devices上(文章链接:https://doi.org/10.1109/TED.2023.3321705)。
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单片垂直集成LED on FET器件阵列的制备工艺流程示意图 |
(郭太良、严群研发团队 供稿)
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